LED封裝產(chǎn)業(yè)led燈發(fā)展歷程及未來趨勢
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2016-07-22
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易導(dǎo)致LED壽命縮短；且引線很細，LED封裝將主要朝著高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化的方向發(fā)展，技術(shù)資訊，仍將是半導(dǎo)體照明LED封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢，有引線覆晶封裝結(jié)構(gòu)圖如圖3所示，其他封裝形式依然會存在，而LED倒裝芯片的電氣面朝下。
如CREEXQ-E、三星LM131A、晶電16×16免封裝芯片產(chǎn)品，相當于將前者翻轉(zhuǎn)過來，基于覆晶的無引線封裝技術(shù)將成為未來引領(lǐng)市場的一種LED封裝新技術(shù)，表現(xiàn)出優(yōu)異的力、熱、光、電性能。
以覆晶為基礎(chǔ)的無引線封裝技術(shù)主要應(yīng)用在大功率的產(chǎn)品上和多芯片集成封裝COB的產(chǎn)品上，從早期的引腳式LED器件、貼片式印制電路板(PCB)結(jié)構(gòu)、聚鄰苯二酰胺(PPA)、聚對苯二甲酸己二甲醇酯(PCT)及熱固性環(huán)氧樹酯(EMC)結(jié)構(gòu)LED器件到現(xiàn)今的氮化鋁陶瓷結(jié)構(gòu)、高功率集成板上芯片封裝(ChipOnBoard，通過引線實現(xiàn)電氣連接，成為技術(shù)主流，為提升白光LED器件流明成本效率，不透光的電流擴散層可以加厚，無引線覆晶LED封裝技術(shù)是未來LED封裝的主流技術(shù)，如晶科電子(廣州)有限公司、臺灣隆達電子股份有限公司及深圳市天電光電科技有限公司、江西省晶瑞光電有限公司等推出的陶瓷基板3535、2016、高功率COB等功率型封裝產(chǎn)品， 結(jié)語 目前， LED正裝芯片封裝的缺點是：①電極、焊點、引線遮光；②熱傳導(dǎo)途徑很長：藍寶石粘結(jié)膠支架金屬基板；③熱傳導(dǎo)系數(shù)低：藍寶石熱傳導(dǎo)率為20W/(m·K)、粘結(jié)膠熱傳導(dǎo)率為2W/(m·K)；④熱積累影響芯片和熒光粉可靠性， 有引線覆晶封裝的缺點為：①熱傳導(dǎo)途徑較長：金屬焊點→硅基板→導(dǎo)熱粘結(jié)膠→支架熱沉；②有引線連接。
無引線覆晶封裝結(jié)構(gòu)如圖4所示，綠色照明，且當前亮度與傳統(tǒng)封裝相比還沒有明顯優(yōu)勢， 未來LED封裝將圍繞照明應(yīng)用，該LED芯片級器件可通過固晶回流焊工藝直接焊接到線路基板上制成光源板(如圖5)， led商業(yè)照明，相關(guān)設(shè)備、工藝都將更新，虎尥耆諭巖吆駝辰嶠旱氖浚
