COB顯示封裝：叩響戶外小間距應用之門
文章來源:恒光電器
發布時間:2015-06-23
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提及戶外小間距，有一種產品絕不能忽略--COB封裝顯示屏。COB封裝技術，最早應用在LED照明行業，但是在業內人士的攻關之下，COB開始應用于LED顯示屏行業，電工照明，并且已經取得了初步的進展。不少企業在COB顯示封裝的研發上下了苦功夫，在多年的沉淀過程中，取得了長足的進步。尤其是在最近兩年，隨著生產技術以及生產工藝的改進，COB封裝技術已經取得了質的突破，以前一些制約發展的因素，也在技術創新的過程中迎刃而解。
COB顯示屏，從出現開始就一直受到行業內人士的關注，車間照明，不過一致性問題是制約其推廣的關鍵因素。從筆者之前了解到的情況看，COB的封裝省去了多個封裝環節， led商業照明，在一定程度上節省了時間和工藝，也在一定程度上節約了成本。
COB還有一個最大的優勢就在于可以輕松實現高密度。目前， led服裝照明，行業內普遍推崇小間距，不管是室內還是戶外，都掀起了一股小間距的熱潮。在這樣的行業大趨勢面前，COB封裝可以從容面對。
據了解，COB封裝即板上芯片封裝，照明方案，是基于點膠的固晶的平面技術+SMD精確的點膠技術研制而成。COB全彩產品工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面， led亮化工程公司，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。該過程較之點陣模塊全彩及SMD全彩較為簡化，因此便于量產化。另外COB燈珠位于PCB板上的凹槽處，因此并不受燈珠大小的制約，更容易實現高密度。
對于COB實現LED顯示屏的小型化，COB封裝沒有支架，未來室內COB小間距可以突破P1.0。沒有直接尺寸的限制，只要SMD能做到多少，節能與環保，COB可能會比表貼做得更小。
就目前市場上應用最為廣泛的1010燈珠器件來說，如果批量生產的話，可以做到P1.9、P1.8的水平。但是如果要實現P1.2， led室內照明，有一定的難度，因為點間距越小，可靠性要求更高，很難繼續往小型化方面突破。
面對表貼戶外小間距碰到的技術瓶頸和價格難關，對COB產品的戶外小間距落地應用上充滿信心。因為首先COB封裝工藝省去了傳統封裝工藝的支架環節，不再有燈面的過回流焊工藝，也就不存在回流焊的爐內高溫產生的熱膨脹對芯片導線的拉斷失效和對芯片本身的高溫熱碎化失效。其次還是因為省去過回流焊表貼燈的工藝，減少了支架四個焊腿的系統控制環節。根據可靠性原理，系統的控制環節越少，可靠性越高。以每平方米計算，P5.0級別COB會省掉16萬個焊點，P2.0級別能省掉100萬個焊點，P1.0級別就可以省掉400萬個焊點。而對于SMD封裝工藝，首先如何解決這么多焊點不會出現虛焊、假焊、連焊就已面臨巨大的挑戰，其后如何保證這么多焊點在戶外應用時不氧化、不失效又將面臨另一場巨大的挑戰。所以COB封裝革命性的一步就是因為省掉了支架環節。也可以說COB封裝工藝幾乎所有的優點都是來源于此。我們沒有這樣的大包袱就可以輕裝前進。目前COB封裝技術已經可以使模組級的死燈率指標達到小于十萬分之五的水平，大大高于行業標準的萬分之三。
COB封裝的一個特點就是能夠很好的解決戶外防護的問題， led質量，韋僑順采取了一個‘農村包圍城市’的戰略，我們打算先發展戶外小間距，國際資訊，對于COB而言，即使到P3、P2.5、P1.8， led亮化工程，都走起來很輕松，所以韋僑順打算抓緊時間，把握時機，先突破戶外小間距，走一條利用高可靠性的優勢迂回向室內小間距的領域滲透的道路。
COB封裝在戶外小間距上的應用主要是因為其諸多的優勢，其中最重要的一個就是全天候優良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。
眾所周知，應用在戶外的LED顯示屏，不僅要有極高的防水、防潮等各項要求，有時還要適應極端天氣環境。戶外惡劣的使用環境，對于LED顯示屏的穩定性提出了更高的要求。
另外COB封裝工藝節省成本，主要是省支架、省編帶、省焊接、省運費、簡化節省工藝等環節都能降低成本，密度越高成本優勢越明顯。
COB在戶外小間距的道路上可以說是一路暢行無阻。不過，在未來，在戶外小間距的應用上，COB顯示屏能否實現突圍？這個問題最終的決定權還在市場，還在消費者的手中。
不管是COB，企業資訊，還是SMD，照明產品，應用在戶外的LED顯示屏，最重要的就是要保持穩定性！產品品質，車間照明，工程照明，才是受市場肯定的最終保障！
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