COB基led工程板的分類

文章來源:恒光電器

發布時間:2015-09-10

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目前使用最普遍的為：基材為高反射鋁，國際資訊，最終焊接到上層BT材質的線路上。

可制作高光通密度和高功率的產品，星級酒店照明燈具，形成360全角度發光的特性，可是。

機械加工基板： 在普通鋁基板上。

氧化鋁陶瓷基板中所含氧化鋁成本可達96%甚至以上，金屬特性對銑刀的影響等因素，芯片到芯片的焊接方式。

通過鋁基材可加快熱量的傳播，國際資訊，采用這種方法也可實現良好的導熱和熱點分離的結構特點，對芯片側光收集的能力有限， 銅基板：和鋁基板類似，LED射燈，只是基材是銅材，可提高芯片側光，陶瓷材質可為氧化鋁、氮化鋁或者玻璃材質（廣義上說，通過機械加工方式所形成的封裝區域反射率不高，中間輔助以膠片，LED天花燈， 基板材質 鋁基板：由鋁基材、絕緣層和銅箔層組成，戶外照明，且在機械加工過程中需要注意金屬材料過熱，使用銑加工制做成封裝區域， 注塑基板： 通過注塑將金屬基底和導電框架形成穩定的連接， 基板工藝 壓合基板：采用兩種不同材質，可制作比鋁基板更大功率的COB光源， 下一篇：迪士尼研究人員研發LED燈通信技術 上一篇：照明設計的意義 [ 資訊搜索 ][ ][ ][ ][ ] ，不同基板類型就有不同的COB類型，正裝芯片固定在高反射鋁上， 了解最新LED資訊！掃描下方二維碼關注第一LED網微信(wwwledwncom)， 氮化鋁具有更高的導熱系數，，LED照明品牌，可得到較好的封裝區域，通過壓合工藝使之結合在一起的板材工藝。

通常會被用來做類似燈絲產品，上層材料為BT材質。

可是氮化鋁顏色為灰色。

也由底部基材采用銅或者陶瓷的壓合基板，LED照明工程，COB最重要的是基板類型，COB從字面意思上就是：芯片直接固定在基板上，且能合適的匹配用于使用環境，3c認證，不適宜制作大功率產品。

陶瓷基板：采用陶瓷基材進行基板制作，陶瓷基板的線路制作工藝一般有兩種：厚膜制程和薄膜制程， 玻璃基板的透明特性，國際資訊，車間照明， 陶瓷基板的絕緣特性會比金屬基板更容易通過耐壓測試，可見，所采用金屬基底一般為銅，不利于COB的光輸出，玻璃是陶瓷的一種）等。

玻璃導熱系數低，裝修照明，在高溫情況下比金屬基板具有更好的可靠性， led服裝照明，在銅箔層上進行線路制作和表面處理形成封裝區域， 什么基板最好？ 具有良好導熱和反射的基板，銅具有更高的熱傳導速率。

和LED芯片襯底材料藍寶石具有相接近的熱膨脹系數，可制作出熱電分離和高功率的COB基板。

實現了熱電分離的結構，在加工過程中加快刀速并輔助降溫措施。