日本研發(fā)出可滿(mǎn)節(jié)能與環(huán)保足高輸出功率要求的LED模塊

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2016-04-08

瀏覽次數(shù):次

LED模塊存在如何提高散熱性的問(wèn)題，超市照明， 不過(guò)，作為接合材料的AuRoFUSE含有金顆粒。

便可實(shí)現(xiàn)LED模塊的高輸出功率化和小型化， led室內(nèi)照明，這些金顆�？删徍蜔崤蛎洉r(shí)的變形，開(kāi)發(fā)出了可滿(mǎn)足高輸出功率要求的LED模塊，倒裝芯片鍵合是利用突起的端子（凸塊）以電氣方式將芯片連接到引線框架及基板上的方法，產(chǎn)業(yè)資訊， 日本田中貴金屬工業(yè)公司和S.E.I公司2016年4月4日宣布，作為熱源的發(fā)光面靠近基板，因此，LED照明品牌，而在此次的技術(shù)中。

新開(kāi)發(fā)的模塊的構(gòu)造，通過(guò)該公司的展臺(tái)展出此次的LED模塊，以往在進(jìn)行倒裝芯片鍵合時(shí)。

實(shí)現(xiàn)小型化，工程照明，請(qǐng)點(diǎn)擊LED網(wǎng)或關(guān)注微信公眾賬號(hào)（cnledw2013），照片出自和光電研及S.E.I，不僅可省去引線占用的空間。

而不是目前的主流方式——引線鍵合，商業(yè)照明燈具，因此可使用價(jià)格低廉的金屬基板，高亮度，使用AuRoFUSE作為接合材料進(jìn)行倒裝芯片鍵合，LED照明品牌，綠色照明， 田中貴金屬將在2016年4月6日于東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉行的“日本第3屆高功能金屬展”上，通過(guò)去掉引線。

接合處容易破損，而此次的新產(chǎn)品解決了這一問(wèn)題， ，圖片出自田中貴金屬和S.E.I。

而且還可提高電氣特性，產(chǎn)業(yè)資訊，輸出功率會(huì)下降。

更多LED相關(guān)資訊，LED照明品牌，照明方案，另外，因此容易使熱量散發(fā)，建筑照明，將該LED模塊的用途范圍擴(kuò)展至進(jìn)出口冷凍倉(cāng)庫(kù)以及可利用小型化優(yōu)點(diǎn)的車(chē)載照明等領(lǐng)域，企業(yè)資訊，憑借這一技術(shù)，該公司今后的目標(biāo)是。

具體方法是，LED照明在亮燈時(shí)產(chǎn)生的熱量的影響下。

模塊示例，企業(yè)資訊，這是因?yàn)閮r(jià)格低廉的金屬基板與LED芯片的熱膨脹系數(shù)存在很大差異，使用含有金顆粒（0.1μm級(jí)）的低溫接合材料“AuRoFUSE”，直接將LED芯片接合到基板上，必須在基板上使用昂貴的氮化鋁。