簡化制程 隆達發表無封裝白光LED技術
文章來源:恒光電器
發布時間:2014-04-01
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臺灣LED垂直整合廠隆達，將發表無封裝白光LED技術(White Chip)，綠色照明，并將運用在50瓦取代的投射燈泡、水晶燈泡以及360度發光高效率燈管等各式照明成品展示。此新技術于德國“2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動化展”中首度亮相。
隆達表示，辦公照明，此次新發表的無封裝白光LED (White Chip)， led服裝照明，是搭配無基板熒光貼片式覆晶(Flip Chip)技術所產出的LED，恒光，CCC認證，并可直接以現有SMT設備進行打件，大幅簡化制造流程。隆達的無封裝白光LED (White Chip)不但省略封裝制程，同時產品具有發光面積小、亮度高、發光角度廣等特點。若應用于照明產品上，適合體積小的投射燈，照明方案，CE認證，可簡化光學透鏡設計，3c認證，若應用于背光產品，醫院led照明，則有利于降低直下式背光模塊的厚度。
為展現隆達一條龍垂直整合的競爭優勢，此次于德國展場特別將White Chip以不同照明成品來展現其優點。用于GU10投射燈，可達到發光面積小、亮度高，建筑照明，在25度中心照度可達2500cd的亮度，可完全取代50瓦鹵素燈，高演色性可達CRI 90。若應用于水晶蠟燭燈，質量，其點光源可發出星芒效果的璀璨光芒，營造室內氣氛。另若將white chip應用于燈管，搭配玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)技術，則可實現360度發光效果，同時達到每瓦200流明的超高效率。
隆達技術研發處處長蔡宗良表示，酒店led照明， LED置換工程，近年來LED產品不斷朝向簡化制程、降低成本發展， led服裝照明，因此覆晶技術與其所衍生的無封裝LED已成為各廠競相投入的新制程領域。隆達則善用公司垂直整合之優勢，可將上游晶粒技術一路發展到終端成品，并能在各個制程階段提供客戶所需的產品與服務。該公司預計今年第二季可小量試產。
