鴻利光電：破除CSP"革命論"噱頭 發展COB“四化”建設

文章來源:恒光電器

發布時間:2015-12-01

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　　【中國LED網訊】據TrendForce旗下LED行業研究機構LEDinside的最新報告表示，全球LED照明市場正在穩步增長，預計到2016年的市場規模將從2015年的257億美元增至305億美元，LED照明的滲透率將從2015年的31%增至36%。當一邊是市場的滲透率不斷上升，一邊是價格大幅下滑產品淪落論斤賣時，性價比的拼殺顯得尤為激烈。近日，LEDinside編輯采訪了利潤高速增長的國內封裝企業鴻利光電總經理雷利寧，針對當前LED行業現狀，究竟是如何在價格混戰中保持公司的高利潤增長？

　　對于"價格為王"，雷利寧認為鴻利光電的確有"王"，但不是價格，而是"技術研發+資源整合"。作為國內最早上市的LED封裝企業之一，正是因為擁有了強大的資金實力和研發實力，才為資源整合和降低成本提供了強有力的保證。對于價格戰，不應當是犧牲品質稱王，而是擴大生產規模、降低生產成本，同時提升管理和生產效率，以實現體統成本的下降為王。為了實現更高的性價比，設計，鴻利光電已經做好充分的準備于江西南昌建設第二大生產基地，電工照明，以迎接即將到來的規模化戰爭。

鴻利光電總經理雷利寧先生

　　堅守正裝根本 發力CSP破除"革命論"噱頭

　　對于炒的火熱的CSP，一直存在著要革掉"封裝企業"命的言論。對此，雷利寧表示，說CSP是免封裝不如說是微型化封裝。首先所謂的封裝就是除了外延片芯片部分對LED可用器件的一個保護加工環節，那么根本沒有脫離封裝這一實際動作。對于免封裝的說法，恒光電器,照亮您的生活，主要是由擁有芯片生產線資源或設備資源廠家渲染的。

　　其實CSP原始定義對尺寸的定義并無實際意義， led質量，但是因為在過去的2年中到現在被商業化的，多以基板型（陶瓷、柔性板、超薄板或其它材料）為主，CSP其實必要的條件還是以倒裝芯片為基礎，而此對比無基板型CSP，明顯沒有原材料成本優勢。

　　單說裸晶型CSP，簡單的細分主要分為兩大類，醫院led照明，第一大類是成品芯片封裝型；第二大類外延級封裝型。芯片封裝型的特點是芯片廠家已經經過測試分檔上膜包裝的產品再經過一道固晶工序（芯片排列機），然后經過白光工藝（噴涂、Molding、壓膜等），再進行后段切割分包等；第二大類就是外延級封裝型，有些也定義為WICOP，就是在wafer上的一種封裝技術。

　　雖然這兩大類都被炒得火熱，但是都存在各自的問題。對比目前的很多封裝形式，CSP的封裝形式主要存在幾個焦灼點，首先光效設計對比傳統正裝工藝不具有性價比優勢，比如同功率同光效下，正裝芯片由于良率和成熟度更有優勢，在同光效同光通量輸出時，正裝亦有優勢；其次還包括燈具廠家對CSP的SMT等使用的諸多問題。所以對于傳統LED燈具，CSP封裝在其上的應用還需要一定的挑戰性。

　　對于外延級封裝型WICOP，技術資訊，也存在幾點不確定因素。首先，對整片的波段控制能否也達到2.5nm或者說5nm？否則同一次白光工藝造成的同色品坐標不同光譜是否會造成新的困擾，其次，白光制程的熒光粉或熒光膜不均勻問題帶來的困擾；另外還有一點，隨著外延尺寸的不斷增大，也會存在著導致wafer級的電壓、波段、光功率差異更大的問題，這就意味著隨著2寸片的時代的離去，wafer級的CSP面臨的壓力點會更大，當然這種CSP應用還是有可取之處的。

　　對于無論是成品芯片封裝還是外延級封裝，既然都需要有保護加工工序，那么在這一點上，封裝廠比芯片廠更有優勢，也更擅長。而且封裝廠擁有燈具廠家供應鏈更好的配套服務，同時也最懂得燈具端需要什么產品。所以顯而易見，封裝廠去做CSP，事情更簡單，服務更直接，酒店led照明，唯一缺陷是不能有效地實現2寸（或更大尺寸外延片）整圓片的一次性封裝。因為不具備芯片和設備資源，但是這一步也許需要比芯片成品的CSP級封裝更晚， led質量，更慢。

　　但是作為傳統的LED封裝企業，如果要保持對技術的不斷探索，不斷分析，更應該去持續開發CSP技術，商業照明燈具，這也是鴻利光電在CSP上敢為先的原因。因為CSP無論是哪一級別的封裝，封裝廠都可以做封裝，只是看去買成品芯片還是買整片圓片而已。而且CSP的發展是系統性的，它更重要的還是依托于基板技術、熒光膜技術、芯片技術、共晶或錫膏技術以及客戶使用技術等這個系統里的所有技術。

　　以客制化引導統一化 COB走向 "四化"方向

　　目前國內COB已經逐漸占據批量化市場，對國外COB產品廠家造成了十分大的壓力，尤其是進入2015年下半年。隨著國內廠家COB品質的大幅提高，價格戰的激烈競爭，未來COB市場國內廠家產品的使用率會越來越高。"價格戰"制約國外企業不是長遠之道，未來更重要的還是取決于全自動化的普及程度和對性價比評價基礎標準的統一，因為這決定了良性競爭的市場健康發展秩序。

　　但是當行業呼吁標準化統一化的時候，COB當前的需求卻更多表現為客制化。雷利寧對此表示，COB本身的結構特征決定了其要去接受客制化要求，照明方案，因為無論是成品的尺寸還是燈具的細節結構等方面都有所區別，這也注定COB客制化存在的必要性。當然客戶也逐漸會往標準尺寸過渡，國內資訊，因為只有尺寸標準化，能夠實現互換性，才滿足了性價比比拼的基礎條件。

　　作為COB大廠，首先就是要做好應對客制化的能力儲備，辦公照明，同時逐漸引導多個客戶的產品統一化，以便統一降低成本。當然，如果市場對某一個產品的需求量多了，技術資訊，客制化自然也就成了標準件。其實很多的尺寸標準件都是由國外廠家開始大批量，然后在國內推行COB而留下的"尺寸標準財富"，現在也成了國內燈具廠家的評判標準。

　　COB面臨的除了標準化問題，還有產品間的替代擠壓問題。為了更大的掘金EMC的價值，廠家推出大功率EMC產品來跟競爭小功率型COB市場。對此，雷利寧表示，小功率型COB的性價比優勢的確比高功率失色很多，所以未來低功率尤其10W以內COB在性價比的比拼中會越來越痛苦。但是可能僅限于小燈杯產品，因為COB的外觀和大發光面積以及優良的光效果是分立器件所不能全部替代的。

　　而對于技術的演變產品倒裝COB，雷利寧則認為，國際資訊，道路照明，目前這類產品主要市場還是盯兩頭，一頭是價格低廉，對光效要求不高的產品。另一頭是專用領域的高端產品，比如因燈具設計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發光面高功率輸出等等，它有自己的獨用領域。

　　總之，無論是EMC的競爭還是倒裝技術的引進，現有COB產品在未來技術上會有自己獨有的市場空間，但是自身技術還需要在基板及相關封裝材料和更具性價比優勢的封裝結構設計兩個方面有所突破。而對于COB整個市場的未來發展，可總結為：國產化、秩序化、標準化、規模化，也就意味著未來COB仍是兵家必爭之地。

　　打破價格為首的衡量標準怪圈 以高品質守住汽車照明前裝市場

　　自2010年以前，國內LED汽車照明市場平均增長率僅為13%，而近幾年LED車燈市場增速高達40%以上。隨著國內汽車照明的市場的快速上升，已經吸引了許多國外汽車照明巨頭的眼光。可想而知，增速如此快的高毛利藍海市場，對于作為國內汽車照明的領先企業鴻利光電的重要性不言而喻。無論是從車燈光源元器件到燈具成品，再從特種信號燈黃光專利技術到汽車前大燈配套技術，都可以看出這一項高技術領域必然也是鴻利光電高度重視與強力支持發展的。所以在與車相關的LED產品，鴻利會義無反顧地發展下去，繼續保持國內領先地位，雷利寧如是說。

　　對于目前汽車廠商多與小糸、海拉、飛利浦、歐司朗合作，鴻利光電表示，一方面是產品穩定性的依賴問題，另外一方面是專利、相關認證與標準問題。這些都是他們有代表性的關鍵所在，所以在國內的市場氛圍中，首先打破以價格為首要衡量標準的怪圈，再談進入汽車燈的前裝市場，這才有意義，對此鴻利光電深有體會。

　　目前鴻利光電的汽車前大燈技術是采用無機封裝技術，但由于其原材料和生產工藝成本的問題，會比其它廠家采用有機材料封裝或硅膠型CSP貼裝車燈銷售價格高，所以只有等客戶去衡量完質保情況和產品批量化期的一些問題，亦或是客戶評估是否可以花部分成本投入到導熱散熱結構上等情況，才能做出判定。另外車燈市場的驗證周期和品質合同也不是一般企業敢去冒險的，所以鴻利光電認為，對于前裝市場的進攻，首先要守住這塊土壤所需要的肥料，做高品質產品比強行推產品更重要。（文/中國LED網 Skavy）

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