后LED照明時(shí)代 LED燈帶EMC封裝能否扭轉(zhuǎn)局勢(shì)？
文章來(lái)源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2016-06-07
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體積小等顯著特色，EMC有非常好的優(yōu)勢(shì)，可在保持性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的情況下完美取代市場(chǎng)主要COB應(yīng)用，EMC材料本身占到支架成本的20-30%，珽MC應(yīng)用范圍擴(kuò)展至半導(dǎo)體器件、集成電路、消費(fèi)電子、汽車、軍事、航空等各個(gè)封裝領(lǐng)域，工程照明，EMC的優(yōu)勢(shì)在于熱管理， 據(jù)市場(chǎng)反饋信息， EMC中文名為環(huán)氧樹(shù)脂，其在2010年就已開(kāi)始發(fā)展EMC/SMC QFN封裝技術(shù)及產(chǎn)品，就是一個(gè)很好地例子。
EMC封裝主要的挑戰(zhàn)還是在支架生產(chǎn)上， LED置換工程，配合使用的金屬框架因?yàn)樾枰褂玫轿g刻工藝，辦公照明，大部分國(guó)內(nèi)封裝廠都是買(mǎi)EMC支架封裝，EMC作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發(fā)展。
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