倒裝LED大行其道 CSP時代不再遙遠

文章來源:恒光電器

發布時間:2015-05-27

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　　晶科電子發布消息稱，將在6月份光亞展上展出CSP產品。據悉，CSP是2007年由Philips Lumileds推出來，之后一直沒進展直到2013年才成為LED業界最具話題性技術，至今為止大陸方面僅限在話題性，真正展出產品的幾乎沒有。

　　當然這也不是沒有原因的。盡管CSP技術已在半導體產業行之有年，但其仍屬先進技術，大功率led照明，其出現是為了縮小封裝體積、改善散熱問題以及提升晶片可靠度，而業界已將CSP技術傳統定義為封裝體積與LED晶片相同（簡稱："晶片級封裝"），或是體積不大于LED晶片20%，且功能完整的封裝元件。

　　雖然技術本身對于產業鏈成本控制的優勢明顯，但是量產的成本和良率的問題仍是最大的考量。隨著國外巨頭在國內大勢的布局CSP，國內企業深有岌岌可危之感。此次晶科的csp產品展出，是否意味著國內CSP技術已經克服了這些問題，可以跟國外巨頭同臺競爭了呢？

　　CSP大行其道 倒裝先行

　　晶科電子推出CSP，其實是有它的道理的。因為對于CSP的市場發展，LED照明企業，是脫離不開倒裝技術的，為什么呢？

　　目前芯片級封裝工藝路線主要有三種技術方案：一是先將LED晶圓劃片，然后將倒裝芯片貼裝到已制作有電路的基板材料上，醫院led照明，再進行其他封裝工藝，最后劃片、裂片得到單顆或多顆 LED 模塊，這是比較流行的方式，建筑照明，也是比較成熟的工藝。

　　其二，先將LED晶圓金屬化后，經劃片制作倒裝LED芯片，然后把倒裝LED芯片的正上方和四個側面使用熒光層材料包覆而達到封裝的目的，可直接給下游燈具客戶應用。該方法是目前市場上比較普遍的做法，也是各個LED廠競相開發的方向。

　　第三，LED外延片經金屬化電極完成后，直接在晶圓極進行熒光粉涂覆，經過切割、裂片實現芯片級封裝，該工藝路線技術難度較大，目前尚處在產業化前期。

　　綜合三種方法，要實現芯片級封裝的核心關鍵前提是在于倒裝芯片的開發。

　　至于倒裝芯片的發展，據行業調研報告顯示，倒裝LED 2014年的市占比僅僅超過垂直芯片的一半，而預估至2016年可大幅成長至24%占比，直接危及垂直式LED芯片的市場地位。

　　隨著倒裝芯片的市占率越來越高，國內投資LED倒裝芯片的企業越來越多，恒光電器,照亮您的生活，3c認證，技術也越來越成熟，這將加速CSP的發展。

　　據悉，照明方案，目前國外CSP巨頭飛利浦、科銳、三星紛紛布局國內， LED置換工程，開設辦事處，而國內企業以天電、德豪潤達、晶科等LED企業陸續推出CSP產品。

　　一直看好CSP發展的立體光電總經理程勝鵬在與三星簽約合作協議時表示，2015年將會是無封裝芯片推廣應用的元年，未來兩三年內相信無封裝芯片會大行其道。同時三星唐國慶也表示， led質量，CSP將是三星2015年重點發展產品。

　　新生事物的出現總是會飽受爭議，當然CSP也不例外。所以，也有行業人士表示不看好CSP的發展，究竟CSP會不會大行其道，或許只有交給市場來驗證才是最合適的。

　　縮短產業鏈 實現價格親民

　　既然改變不了這種現狀，那就只有改變自己來適應這種現狀。面對著LED照明產品降價已成為行業常態，作為LED，應如何改變自己來適應這現狀呢？

　　CSP或許就是價格戰最后的產物，綠色照明，改變LED來適應降價大潮。雖然目前CSP出現推廣難問題，主要原因在于現有的設備無法使用，需重新在投入，但是終端市場考慮的是性價比。

　　當CSP在不影響LED原有的性能穩定下，反而超越現有的LED產品，終端市場不可能拒之門外的，這樣勢必會倒逼中上游企業轉投CSP。

　　CSP為何會是LED未來的發展趨勢呢？有三點理由。

　　首先，室外照明， 從性能上來看，由于不僅解決封裝體積微型化的發展與改善散熱問題，而且能夠實現單個器件封裝的簡單化，小型化，可以大大降低每個器件的物料成本，質量，所以量產實現的產能很大。

　　其次，從現有發展模式上來看，行業發展從"芯片廠+封裝廠+應用商"模式走向"芯片廠+應用商"的模式，省去封裝環節，縮短產業鏈，是會降低整個流通成本，讓LED價格更貼近百姓。

　　最后，從以之前封裝制程來看，高功率封裝以thinfilm晶片為基礎，再將晶片貼合到陶瓷基板上，商業照明燈具，設計，再進行熒光粉涂布，而中低功率封裝則多以水平晶片為基礎，照明資質，使用導線架并且需要打線制程，或是采QFN封裝型態，在噴涂熒光粉的方式進行。而CSP技術為高功率與中功率封裝型態帶來新選擇。（文/中國LED網 SKavy）

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