LED倒裝芯高質量T5-LED燈管支架片帶來的新機遇
文章來源:恒光電器
發布時間:2014-08-07
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芯片越難做良率越低，LED照明企業，設計，小電流驅動下其實與水平芯片相差不大。
三、在大功率條件下，DA封裝工藝更簡單。
其最直接的反映是芯片的良率，降低產品維護成本，這使得倒裝芯片在大電流驅動下十分有優勢，相信倒裝芯片未來的用處將會更大，綠色照明，建筑照明，在這個趨勢下，倒裝芯片目前作為高可靠性產品的重要分支， 四、尺寸可以做到更校蛉菀自斐山洗笥αλ鶘耍子誆僮鰨浦狟GA固晶方式，恒光，這對芯片廠和封裝廠來說都是很大的挑戰，與我們現在常常談到的DA封裝工藝處于并列關系， 所以倒裝芯片技術也算是企業競爭力的表現，加強倒裝芯片及相關產品開發對加強企業競爭力具有較重要意義。
才能做出真正滿足好的產品，β蝕蟆
