CSP三大主流結構及現有LED的替代性
文章來源:恒光電器
發布時間:2015-05-29
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CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級封裝器件，指的是封裝尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封裝器件，三星出貨量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm，ROSH認證，封裝尺寸是1.42*1.42，嚴格來說目前主流芯片廠商的封裝尺寸都不滿足此要求，所以稱為CSP有點不嚴謹。無封裝芯片的叫法是從臺灣引入，因為芯片沒有經過傳統的固晶和焊線這些封裝流程，恒光電器，綠色照明，設計，技術資訊，醫院led照明，因此俗稱無封裝芯片。
CSP無封裝芯片三大主流結構
第一陣營：采用硅膠熒光粉壓制而成，產業資訊，五面出光，超市照明，光效高，但是頂部和四周的色溫一致性控制較差。目前德豪潤達的CSP是以這種為主。
第二陣營：采用周圍二氧化鈦保護再覆熒光膜，只有頂部一個發光面，光的一致性和指向性很好，但是損失了四周的光輸出，光效會偏低。目前三星主要采用以此技術為主，但是也在開發德豪潤達的第一種技術。德豪潤達也在開發三星這種技術產品。
第三陣營：采用熒光膜全覆蓋， led服裝照明，再加透明硅膠固定成型，也是五面出光，光效高，光品質稍差，企業資訊，此款主要是飛利浦采用。
在此值得一提的是，另外市面上還有一款自稱為CSP的，是帶有基板的，雖然也可以做到小體積，但是不是最終形態。
取代傳統LED三大應用領域
CSP最早使用是在背光和閃光燈，目前蘋果和三星的手機閃光燈都是使用CSP無封裝芯片，三星和LG的超薄電視部分使用的CSP無封裝芯片。在照明行業，CSP因為體積小，靈活度高，應用范圍將越來越廣泛。目前主要表現在三個領域：
第一、可以直接替代中功率和大功率。
第二種是多顆矩陣排列，替代COB，因為燈珠間距問題，暫時不能滿足光斑要求特別高的小角度射燈。但是據燧明研發負責人傅海勇表示，店鋪照明，恒光電器,照亮您的生活，照明產品，此款CSP技術還是有機會代替COB的，成像的原因好解決。
矩陣排列
第三種是CSP加透鏡，取代面板燈里面的小功率。
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