2013年LED產業年中分析總結

文章來源:恒光電器

發布時間:2013-10-21

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 2012年是中國led芯片產業“寒冬”之年。產能嚴重過剩，價格持續下跌成為行業基調。特別是上游芯片領域庫存積壓難以消化。波及眾多芯片廠商，使其日子越加難熬，當然這種狀況直接影響到MOCVD設備的市場狀況。

　　一、芯片產業整合加速

　　1.MOCVD產能利用率不到五成

　　據統計，2010年和2011年，中國共引進了MOCVD設備近700臺，截至2012年年底，國內量產MOCVD設備數量超過900臺，其中2012年新增的設備數量為135臺左右，僅為2011年新增數量的1/5。然而，市場實際需求與預期相差甚遠，大多數機臺未能按時投產。目前，國內MOCVD設備平均投產率不到六成，產能利用率僅為五成左右。

　　據統計2009-2012年國內共計成立新的LED外延芯片專案共計65個，但是市場環境不容樂觀，超過30%左右的項目流產，目前來看，藍寶石襯底的價格降價空間很小，硅襯底材料技術已經成熟，大尺寸硅襯底LED將推進LED外延芯片的降價風暴。未來，藍寶石，硅和碳化硅等幾種襯底在LED市場形成共存的競爭格局，在細分市場領域上分的市場份額。

　　2.企業毛利率下降，技術競爭轉為毛利率競爭

　　產能過剩到時市場競爭日益激烈，部分企業采取政府補貼而進行的低價競爭更是給芯片行業雪上加霜。去年一年，根據部分芯片企業的年報顯示，業績整體大幅下滑，導致這個的主要原因依然是價格的劇降。部分顯示的低端產品價格降幅達到5成，部分企業的毛利率不足6%。大多數企業處于虧損邊緣，部分沒有資金支撐的企業會逐漸倒下，LED芯片產業的競爭已經從技術競爭轉為資本競爭。

　　進入2013年，通過第一季度的業績來看，在led照明的帶動下，芯片企業略有好轉，2013年一季度LED芯片市場需求有較大幅度的增長，因此，LED芯片產能過剩的問題將在一定程度上得到緩解，芯片企業的贏利能力也將得以提升。但是，國內芯片產業將迎來大面積的并購和退出這點無可否認。