2013年LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展六大市場(chǎng)現(xiàn)狀
文章來(lái)源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2014-03-07
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2014年，作為我國(guó)半導(dǎo)體照明“新十年”的元年，產(chǎn)業(yè)有怎樣的發(fā)展方向及趨勢(shì)？回顧2013年我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況，或許能夠從中找到一些規(guī)律。如今，我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，形成了相對(duì)完整的產(chǎn)業(yè)鏈，且產(chǎn)業(yè)聚集初步形成，一批骨干企業(yè)正在茁壯成長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)際水平差距逐步縮小，示范應(yīng)用已居于世界前列，功能性照明市場(chǎng)正在逐步開(kāi)啟。中國(guó)已成為全球照明產(chǎn)業(yè)變革中轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展最快的區(qū)域之一，具備了由大變強(qiáng)的發(fā)展基礎(chǔ)。
2013年，我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2012年的后金融危機(jī)觸底回升，成為繼2010年后的又一個(gè)快速發(fā)展變革年。2013年最大的焦點(diǎn)是全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和應(yīng)用需求的回暖，國(guó)內(nèi)節(jié)能環(huán)保政策密集出臺(tái)，在這種背景下，國(guó)內(nèi)外LED通用照明市場(chǎng)的啟動(dòng)無(wú)疑是2013年產(chǎn)業(yè)發(fā)展最直接的驅(qū)動(dòng)力，技術(shù)突破推動(dòng)成本持續(xù)降低，LED照明市場(chǎng)加速滲透，LED背光市場(chǎng)平穩(wěn)增長(zhǎng)，創(chuàng)新應(yīng)用層出不窮。
產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，應(yīng)用環(huán)節(jié)增長(zhǎng)最快
2013年，我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到了2576億元，較2012年的1920億元增長(zhǎng)34%，成為2010年以后國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的年份。其中上游外延芯片規(guī)模達(dá)到105億元、中游封裝規(guī)模達(dá)到403億元，下游應(yīng)用規(guī)模則突破2000億元，達(dá)到2068億元。
2013年，我國(guó)芯片環(huán)節(jié)產(chǎn)值達(dá)到105億元，增幅31.5%，但隨著2010-2011年所投資的MOCVD產(chǎn)能繼續(xù)釋放而使產(chǎn)量增幅達(dá)到61%，遠(yuǎn)大于產(chǎn)值增幅。其中GaN芯片的產(chǎn)量占比達(dá)65%，而以InGaAlP芯片為主的四元系芯片的產(chǎn)量占比為25%，GaAs等其他芯片占比為10%左右。
自2009年開(kāi)始的大規(guī)模MOCVD投資潮在2012年降溫后，2013年進(jìn)入理性增長(zhǎng)。截至2013年12月底，國(guó)內(nèi)的MOCVD總數(shù)達(dá)到1090臺(tái)左右，較2012年增加約110臺(tái)，主要由資金較為充裕的上市企業(yè)實(shí)施，新增加的MOCVD設(shè)備中已有國(guó)產(chǎn)MOCVD身影。在區(qū)域分布上主要集中在江蘇和安徽，占到了我國(guó)MOCVD保有量總數(shù)的44%。
2013年，我國(guó)LED封裝廠商崛起，LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到403億元，較2012年的320億元增長(zhǎng)了26%。其中SMD產(chǎn)量占總產(chǎn)量的51.9%，成為最主流的封裝形式，其次是Lamp，占比為38.4%，而cob占比約為7.7%。
2013年封裝環(huán)節(jié)的發(fā)展除了表現(xiàn)在產(chǎn)值產(chǎn)量的增長(zhǎng)上，封裝技術(shù)也呈現(xiàn)成熟技術(shù)穩(wěn)健發(fā)展，新興技術(shù)百家爭(zhēng)鳴的局面。其中COB封裝、共晶EMC封裝、無(wú)金線封裝等工藝和技術(shù)迅速發(fā)展，成為繼續(xù)降低成本和提高可靠性的突破口。另外，在產(chǎn)品規(guī)格上，封裝企業(yè)由以往的向大功率看齊，因應(yīng)用需求的導(dǎo)向，轉(zhuǎn)而加大中功率器件的比重。
2013年，我國(guó)半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域的整體規(guī)模達(dá)到2068億元，雖然也受到價(jià)格不斷降低的影響，但仍是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈增長(zhǎng)最快環(huán)節(jié)，整體增長(zhǎng)率達(dá)到36%。其中通用照明市場(chǎng)在2013年啟動(dòng)迅速，增長(zhǎng)率達(dá)65%，產(chǎn)值達(dá)696億元，占應(yīng)用市場(chǎng)的份額也由2012年的28%增加到2013年的34%。2013年由于平板電腦的快速推開(kāi)，以及LED背光液晶電視的滲透率繼續(xù)提高，背光應(yīng)用也保持了較快增長(zhǎng)，增長(zhǎng)率約35%，產(chǎn)值達(dá)到390億元。
此外，LED汽車(chē)照明、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)等新興照明領(lǐng)域的應(yīng)用也增長(zhǎng)明顯，在這些應(yīng)用的帶動(dòng)下，除通用照明、背光、景觀照明、顯示屏、信號(hào)指示等應(yīng)用之外的其他新興應(yīng)用領(lǐng)域增長(zhǎng)幅度超過(guò)25%。光通訊、可穿戴電子以及在航天航空等領(lǐng)域的應(yīng)用則成為2013年LED應(yīng)用的亮點(diǎn)。
LED燈具滲透率近10%
價(jià)格已接近大眾市場(chǎng)臨界點(diǎn)
2013年，在技術(shù)推動(dòng)和廠商激烈競(jìng)爭(zhēng)推動(dòng)下，LED產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑。
封裝器件價(jià)格平均降價(jià)幅度達(dá)到20%。其中中功率器件成為降價(jià)重災(zāi)區(qū)，以0.2W器件為例，年初價(jià)格約0.15元，目前價(jià)格約0.1元，降幅超過(guò)30%；而1W及以上的大功率器件因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)激烈程度較中功率稍好，因此價(jià)格降幅相對(duì)較小，全年約在15%左右；對(duì)0.1W及以下的小功率器件則降價(jià)空間本身已經(jīng)很小，因此降幅也小于20%。
從相關(guān)價(jià)格指數(shù)來(lái)看，LED成品燈具的價(jià)格已經(jīng)接近大眾市場(chǎng)所能接受的臨界點(diǎn)。
根據(jù)CSA從淘寶等網(wǎng)絡(luò)終端搜集LED球泡燈價(jià)格走勢(shì)來(lái)看，近7個(gè)月LED球泡燈平均單位功率價(jià)格從8.73元/W降到5.78元/W，降幅達(dá)38.4%，與白熾燈、CFL的價(jià)差進(jìn)一步縮小。
2013年，我國(guó)國(guó)內(nèi)LED照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過(guò)8.1億只，國(guó)內(nèi)銷量約4億只，LED燈具國(guó)內(nèi)市場(chǎng)滲透率達(dá)到8.9%，比去年的3.3%上升近5個(gè)百分點(diǎn)，特別是在商業(yè)照明領(lǐng)域增長(zhǎng)更為明顯，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前商業(yè)照明領(lǐng)域中LED燈具的滲透率已經(jīng)超過(guò)12%。
關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)際差距縮小，創(chuàng)新空間巨大
2013年，我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)際水平差距進(jìn)一步縮小，功率型白光LED產(chǎn)業(yè)化光效達(dá)140lm/W(2012年為120lm/W左右)；具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的功率型硅基LED芯片產(chǎn)業(yè)化光效達(dá)到130lm/W；國(guó)產(chǎn)48片-56片生產(chǎn)型MOVCD設(shè)備開(kāi)始投入生產(chǎn)試用；我國(guó)已成為全球LED封裝和應(yīng)用產(chǎn)品重要的生產(chǎn)和出口基地。
2013年我國(guó)芯片的國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到75%，在中小功率應(yīng)用方面已經(jīng)具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，但是在路燈等大功率照明應(yīng)用方面還是以進(jìn)口芯片為主。
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